打破垄断 给半导体芯片安装国产“空调”

　　央视网消息：3月7日的“代表通道”上，有一位从事新型半导体温控器件研究的全国人大代表孙东明。采访中，他为大家介绍了他的团队是如何打破国外垄断，实现芯片高端温控器件的国产化之路。

　　全国人大代表 中国科学院金属研究所研究员 孙东明：我们很多人都有这样的感受，当我们用手机看视频或玩游戏时间久了，手机就有可能会发烫，同时反应也会变慢。究其原因，在于半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化。要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件，也就是我们所说的温控器件。装上这个器件工作起来，就像是给半导体芯片安装上了“空调”，冬暖夏凉、非常适宜。

　　我们知道，基础研究是科技创新的源头。通过这些基础科学研究和关键技术攻关，我们从全链条的维度角度上实现了完全国产自主可控。后来，我们的科研成果很快在沈阳就实现了落地和转化，目前温控器件的月产能已经突破了30万枚。去年7月，我们研制的高性能温控器件搭载我们科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产温控器件在500公里太空成功在轨验证。今天，我们已经实现了包括宇航级到工业级一系列的微型半导体器件的真正国产化，打破了以往国外对我国高端温控器件的垄断。