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英特尔芯片封装厂落户成都(2003.08.27)

　　全球最大的芯片制造商英特尔首席执行官贝瑞特今天宣布，将在四川成都投资建立在中国的第二家工厂，用于封装和测试英特尔半导体产品。这也是贝瑞特的第8次中国之行。

　　这个工厂一期投资2亿美元，二期工程将耗资1.75亿美元，计划雇佣675名员工，预计项目施工于2004年上半年开始，新工厂将在2005年下半年开始运营，这是目前成都最大的一个外商投资项目。

　　英特尔公司首席执行官克瑞格贝瑞特：我们有70%的业务在美国本土以外，所以我们投资的增长在未来也会发生在海外，我们未来投资感兴趣的热点地区包括中国、印度、俄罗斯等。

　　贝瑞特表示，在成都投资是英特尔在中国总体战略的一部分，目前英特尔已经在上海建立一个芯片封装与测试工厂。今年以来，英特尔已经加大了在亚太地区的投资，其中对中国的投资额名列第三位。2002年芯片销售收入在中国达到200多亿美元。明天他将在北京同教育部签订一项战略合作备忘录，并宣布与联想集团合作建立研发中心。

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